2023国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于2023年12月6 日至8日在深圳国际会展中心（宝安）举办，以“数字+人工智能=联动世界”主题。东威科技（以下称“公司”）携多款IC载板电镀设备亮相展会，应用场景可广泛分布于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天、智能家电、新能源汽车等领域。

IC载板即封装基板，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。与常规PCB板相比，封装基板线宽、线距更小，板子尺寸更小。线宽/线距50μm/50μm属于PCB高端产品，而封装基板制造领域，线宽/线距在30μm/30μm以内属于常规产品。芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到5μm/5μm。

（图为垂直退膜闪蚀线设备）

公司成立东莞东威科技有限公司，专门负责IC载板设备生产。目前公司在售多款IC载板设备，包括不限于垂直显影/退膜/闪蚀线、倾斜框架非接触式设备、水平三点式非接触式设备等。其中，垂直显影/退膜/闪蚀线沿用了公司VCP设备上的专利技术——钢带传输，简化设计，操作简单，成本优势明显。倾斜框架非接触式设备，独特的3+2式无接触传送，与板内图形无接触，产品良率提升明显。水平三点式非接触式设备，节能降耗，改善粉尘隐患，适用于对板面清洁度要求高的流程。

公司作为全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。从客户需求角度出发，创造客户需求！